華博科技在線咨詢(圖)-ic磨字樣品-沈陽ic磨字：

沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺電路板芯片激光去字機，電路板自動流入到機器工位，此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機構(gòu)。

激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ)，激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性，達到加工的目的。激光加工特點：與材料表面沒有接觸，不受機械運動影響，表面不會變形，IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響，方便對軟質(zhì)材料。加工精度高，速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通過高能量的激光光束來去除工件上的材料，這種方法主要用來去除IC上的字體，其基本原理與激光雕刻基本相同。

IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字，我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件，在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導(dǎo)致芯片損壞，在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求，而隨著激光雕刻技術(shù)的興起，這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致，保證同一批次的加工效果完全一致。

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