IC芯片激光除字通常有兩種方式,芯片還在料盤,或卷帶里面的時候,就采用激光雕刻去字,這種提前激光磨字方式雖然快速有效,但是如果混料,貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后,激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢,在產(chǎn)線的末端,加裝一臺電路板芯片激光去字機,電路板自動流入到機器工位,此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息,順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯,然后流出到存板機構(gòu)。
激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ),激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性,達到加工的目的。激光加工特點:與材料表面沒有接觸,不受機械運動影響,表面不會變形,IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響,方便對軟質(zhì)材料。加工精度高,速度快,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”,通過高能量的激光光束來去除工件上的材料,這種方法主要用來去除IC上的字體,其基本原理與激光雕刻基本相同。
IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字,我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件,在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導(dǎo)致芯片損壞,在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求,而隨著激光雕刻技術(shù)的興起,這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致,保證同一批次的加工效果完全一致。
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